高真空球磨机

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用途:用于高等与专科院校、科研单位及企业实验室快速分批将研究试样研磨到胶状细度(最小可达0.1μm),并进行混合、匀化和分散。 

技术参数
1.在高真空条件下进行球磨,避免可用于易氧化材料并进行混合、匀化和分散;
2.动密封采用先进的磁流体密封方式;
3.外观独创箱体翻盖,操作简便,结构紧凑,造型美观,重量大大减轻而又不失稳定,真正实现了整机完全一体化;
4.极限真空度:5×10-3Pa;
5.压升率<0.67Pa/h;
6.公速30~350RPM;
7.自转60~600RPM;
8.运转时间1~999min;
9.电机功率0.55~7KW;
10.变频器功率0.4~7.5KW;
11.密封方式磁流体密封;